產品優（yōu）點product advantages

嵌入式軟件+高度集成（chéng）英飛淩IGBT模塊（kuài）+德儀32位數字信號處理器DSP+簡潔對稱（chēng）的結構+大冗餘設計，構成穩固的（de）電磁加熱控製係統；

高密度加熱——大功率結合密繞的感應線圈，滿足高功（gōng）率密度大能量加熱工藝需求，適合產品的迅速升溫場合如表層速熱的淬火或（huò）成型；

不鏽鋼加熱——通過定製設計（jì），可以（yǐ）實現弱導磁性材料的加熱，實現（xiàn）對201、202、304、310、316、316L、哈氏合金、雙相不鏽鋼等極弱磁性不鏽鋼負載的直（zhí）接高效率加熱。滿（mǎn）足食品、藥品、化工等特殊行業的應用；

超（chāo）高溫（wēn）加熱——非傳導式加熱，負載的分子渦流（liú）運動直接產生（shēng）熱量。如果不受負載材料及使（shǐ）用（yòng）保（bǎo）溫的限製，加（jiā）熱溫度可以一直往（wǎng）上升，有成熟的1800℃高溫加熱應用；

高效率加熱——熱（rè）效率可以（yǐ）很容易做到95%以（yǐ）上，相比（bǐ）隻有50%左（zuǒ）右熱效率的傳（chuán）統加熱方式，節能效果非常顯著，平均節能在30%以上，最高節能效果可以達到70%。平均加熱（rè）速度與電阻絲（sī）方式相比，時間縮短1倍以上，提高設備生產率；

全自動加熱——實現多達30項的智能保（bǎo）護，還可以（yǐ）在不需要熱敏電（diàn）阻的情況下進行自（zì）動跟蹤，加（jiā）熱過程實現全自動智能（néng）控製。

產（chǎn）品參數Product parameters

主要參數

電磁加熱器（qì）尺寸（cùn）標準參考圖

外形尺寸及安裝孔位尺寸對照表（biǎo）

L：機箱長度（含風扇（shàn）及固定腳）；W：機箱寬度；H：機箱高度（含蓋板）；A：上下（xià）兩排安裝孔間距；B：上排（pái）相鄰兩個安裝孔間距；C：下（xià）排相鄰兩個安裝孔間（jiān）距

注：產品型號因為功能和程序的差異可能有不同的版本，實際型號沒有全部羅列在表格內，大功率（lǜ）電源的尺寸（cùn）為非標尺寸，可以根據應用的需求進行定製。安裝孔的孔徑為Ф7mm，用M6螺柱固定。

配件尺寸：（顯（xiǎn）示盒為二選一，兩（liǎng）種顯示（shì）不能混用）

經典案例Engineering case